애플 워치 시리즈 2 분해 결과, 배터리 용량 32% 증가 및 접착력이 뛰어난 방수 씰과 25핀 커넥터가 확인됨

[G06F] 전자 디지털 데이터 처리(특정 계산 모델 G06N에 기반한 컴퓨터 시스템)

[H01L] 반도체 소자; 달리 규정되지 않은 전기 고체 장치(측정용 반도체 장치 사용 G01; 일반 저항기 H01C; 자석, 인덕터, 변압기 H01F; 일반 커패시터 H01G; 전해 장치 H01G 9/00; 배터리, 축전지 H01M; 도파관, 공진기 또는 도파관형 라인 H01P; 라인 커넥터, 전류 수집기 H01R; 유도 방출 장치 H01S; 전기 기계식 공진기 H03H; 스피커, 마이크, 축음기 픽업 또는 이와 유사한 음향 전기 기계식 변환기 H04R; 일반 전기 광원 H05B; 인쇄 회로, 하이브리드 회로, 전기 장치의 케이스 또는 구조 세부 사항, 전기 부품 조립품 제조 H05K; 특정 응용 분야를 갖는 회로에서 반도체 장치의 사용, 응용 분야에 대해서는 하위 분류 참조) [2]

발명자: 다니엘 에드워드 미들맨 (텍사스주 더 콜로니) 양수인: 뱅크 오브 아메리카 (노스캐롤라이나주 샬럿) 법률사무소: 무어 밴 앨런 PLLC (6개 비지역 사무소) 출원 번호, 날짜, 속달번호: 14878621 (2015년 10월 8일) (출원 후 특허 등록까지 1286일 소요)

편집자 주: 유소년 축구부터 성인 소프트볼 리그까지, 캐니언 카운티에서 열리는 모든 스포츠 소식을 이곳에서 확인하세요. 커뮤니티 커넥터는 매주 화요일에 게재되며, 지역 사회 스포츠 소식을 다룹니다. 스포츠 관련 소식, 사진, 경기 결과를 sports@idahopress.com으로 보내주시면 이 공간에 소개됩니다. 이메일 제목에 "커뮤니티 커넥터"를 꼭 포함해 주세요. 제출 마감은 매주 월요일 정오입니다.

발명자: 크리스토퍼 포스키(텍사스주 포트워스), 재러드 마크 폴슨(텍사스주 포트워스), 제프리 보스워스(텍사스주 포트워스), 조엘 맥킨타이어(텍사스주 포트워스), 마이클 버넷(텍사스주 포트워스), 폴 K. 올드로이드(텍사스주 포트워스) 양수인: 벨 헬리콥터 텍스트론(텍사스주 포트워스) 법률사무소: 로렌스 유스트 PLLC(현지) 출원 번호, 날짜, 속도: 15161215 (2016년 5월 21일, 출원 후 특허 발행까지 1039일 소요)

미국과 영국에서는 엔비디아의 GTX 1060 3GB가 매우 공격적인 가격으로 판매되는 반면, 유럽에서는 새로운 GTX 1650이 현재 최고의 가성비를 자랑하는 엔비디아 제품으로 꼽히는 것이 흥미롭습니다. 하지만 시장 상황에 관계없이, 가격 대비 성능만 놓고 본다면 AMD의 RX 570 4GB를 따라올 제품이 없습니다. 저는 이 카드의 재고가 소진되어 가격이 오를 거라고 예상했지만, 2019년 초부터 130달러 안팎을 유지하고 있습니다. RX 570(및 580)이 시장에서 사라질 가능성은 AMD가 Navi를 출시할 때뿐일 텐데, 현재로서는 7월 7일 출시가 예상되지만, 좀 더 지켜봐야 할 것 같습니다.

월요일은 다양하게 즐겨보세요: 스티브 미크 268-227=687, 트래비스 발렌타인 233, 브리짓 롱윌 222=552, 트리시 제롬=504, 지미 롱윌 268, 제이크 앨비 236.

댈러스 지역 상공회의소와 D 매거진 파트너스가 협력하여 만든 Dallas Innovates는 댈러스-포트워스 지역의 혁신과 미래 전망을 다루는 온라인 뉴스 플랫폼입니다.

지난 토요일, 약 20명의 어린이들이 전문가들로부터 직접 도로교통법규를 배우는 시간을 가졌습니다.

발명자: 키란 마키자니(로스 가토스, 캘리포니아), 렌웨이 리(프리몬트, 캘리포니아) 양수인: 퓨처웨이 테크놀로지스(플라노, 텍사스) 법률사무소: 콘리 로즈 법률사무소(3개 사무소) 출원 번호, 출원일, 속달번호: 16171745 (2018년 10월 26일, 출원 후 특허 등록까지 158일 소요)

요약: 본 발명의 다양한 실시예에서, 백라이트를 포함하는 터치스크린, 근거리 무선 통신(NFC) 인터페이스, 명령어를 저장하는 하나 이상의 비휘발성 메모리, 그리고 터치스크린, NFC 인터페이스 및 하나 이상의 비휘발성 메모리와 통신하는 하나 이상의 프로세서를 포함하는 다양한 휴대폰이 제공된다. 여기서, 하나 이상의 프로세서는 터치스크린에 표시된 잠금 화면과 관련하여 다양한 기능 및/또는 작동을 시작하는 명령어를 실행한다.

LPKF는 박막 유리 가공을 위한 레이저 유도 심층 에칭(LIDE)에 관한 논문을 발표했습니다. 유리는 그 특성 덕분에 첨단 IC 및 웨이퍼 레벨 패키징 분야에서 매우 흥미로운 소재입니다. 오랫동안 유리는 가공하기 매우 어려운 소재로 여겨졌습니다. 생산 과정에서 발생하는 표면 결함으로 인해 유리는 취성 파괴에 취약하여 기껏해야 간단한 패키징 작업에만 적합하다는 인식이 있었습니다.