मी येथे टर्मिनल ब्लॉक स्पेसिफिकेशन आणि सपोर्टवर काम करतो. जे-गुआंगआणि मी माझ्या वेळेचा बराचसा भाग, पॉवर डिस्ट्रिब्युशन बोर्डमध्ये आमचे 301-5.0 स्क्रू टर्मिनल ब्लॉक इंटिग्रेट करणाऱ्या डिझाइन इंजिनिअर्सच्या पीसीबी लेआउटच्या प्रश्नांची उत्तरे देण्यात घालवतो. मला विचारले जाणारे प्रश्न हे टर्मिनल ब्लॉकच्या स्पेसिफिकेशन्सबद्दल नसतात — ते डेटाशीटवर दिलेले असतात. ते मेकॅनिकल इंटिग्रेशनबद्दल असतात: शेजारील ब्लॉक्स किती जवळ ठेवता येतात, कोणत्या ड्रिलच्या आकारामुळे सोल्डर जॉइंटची विश्वसनीयता सर्वोत्तम मिळते, आणि PA66 हाउसिंगला 8 सेकंदांसाठी 260°C च्या वेव्ह सोल्डर बाथमधून नेल्यावर त्याचे काय होते. 2023 ते 2025 दरम्यान आम्ही घेतलेल्या ग्राहक पात्रता चाचणीच्या 12 बॅचेसमधून मी विकसित केलेली उत्तरे या लेखात संकलित केली आहेत.

पीसीबी फूटप्रिंटची परिमाणे: डेटाशीटमध्ये काय दर्शवले आहे आणि उत्पादनात काय काम करते

301-5.0 मध्ये 5.0 मिमी पिन पिच वापरला जातो, जो या वर्गासाठी मानक आहे. टर्मिनल ब्लॉकपिनचे आकारमान १.० x १.२ मिमी असून, ती कथिलाचा मुलामा असलेली आयताकृती पितळी आहे. पीसीबीच्या छिद्राचा शिफारस केलेला आकार १.३-१.५ मिमी तयार व्यास आहे — जो वेव्ह सोल्डरिंग दरम्यान पिनला स्वतःहून मध्यभागी येण्यासाठी पुरेसा रुंद, पण केशिका क्रियेद्वारे सोल्डर छिद्रातून खेचला जाईल याची खात्री करण्यासाठी पुरेसा अरुंद असतो. ५०० नमुन्यांवर केलेल्या आमच्या सोल्डर जॉइंट विश्वसनीयता चाचणीमध्ये, १.४ मिमी व्यासाच्या छिद्रांमध्ये सर्वाधिक सरासरी खेच शक्ती ३५ N आढळली, तर किमान खेच शक्ती २८ N होती. १.६ मिमी व्यासाच्या छिद्रांमुळे सरासरी खेच शक्ती २९ N पर्यंत कमी झाली, कारण सातत्यपूर्ण सोल्डर भरण्यासाठी केशिका अंतर खूपच जास्त होते.

एक तपशील जो डेटाशीटमध्ये नाही पण उत्पादनात महत्त्वाचा आहे: पीसीबीच्या जाडीनुसार पिन-टू-होल क्लिअरन्स बदलतो. १.६ मिमीच्या स्टँडर्ड FR-4 बोर्डवर, १.२ मिमी पिन असलेल्या १.४ मिमी होलमुळे ०.२ मिमी व्यासाचा क्लिअरन्स मिळतो, जो सर्वोत्तम आहे. उच्च-करंट ॲप्लिकेशन्ससाठी असलेल्या २.४ मिमी बोर्डवर, तोच क्लिअरन्स चालतो, पण होल पूर्णपणे भरण्यासाठी वेव्ह सोल्डर ड्वेल टाइम ३ सेकंदांवरून ५ सेकंदांपर्यंत वाढवावा लागतो. आमच्याकडे बोर्डच्या जाडीनुसार शिफारस केलेल्या वेव्ह सोल्डर पॅरामीटर्सचा एक संच आहे, जो मी प्रत्येक नवीन ग्राहकाला पाठवतो.

पीसीबीवरील टर्मिनल ब्लॉकच्या सभोवतालची यांत्रिक मोकळी जागा

301-5.0 ची उंची पीसीबीच्या पृष्ठभागापासून हाउसिंगच्या वरच्या भागापर्यंत 10.0 मिमी आहे. क्लॅम्पिंग स्क्रूला वरून स्क्रू ड्रायव्हरने प्रवेश करणे आवश्यक आहे.आणि स्क्रू स्लॉट हाउसिंगमध्ये २.५ मिमी आत असतो. मॅन्युअल वायरिंगसाठी, याचा अर्थ असा की, १५-डिग्रीच्या इन्सर्शन अँगलवर एक स्टँडर्ड ३.० मिमी फ्लॅट-ब्लेड स्क्रू ड्रायव्हर बसवण्यासाठी पीसीबीच्या वर किमान १५ मिमी क्लिअरन्स आवश्यक आहे. उत्पादनामध्ये ऑटोमेटेड स्क्रू ड्रायव्हिंगसाठी, स्क्रू ड्रायव्हर बिट होल्डरला सामावून घेण्यासाठी क्लिअरन्सची आवश्यकता २० मिमी पर्यंत वाढते.

लगतच्या टर्मिनल ब्लॉक्समध्ये, हाउसिंगच्या कडेपासून पुढच्या घटकापर्यंत किमान २.० मिमी क्लिअरन्स ठेवण्याची मी शिफारस करतो. हाउसिंग प्रत्येक पोल पोझिशनसाठी ८.५ मिमी रुंद आहे, त्यामुळे ५.० मिमी पिचसह लगतच्या हाउसिंगच्या भिंतींमधील अंतर ८.५ - ५.० = ३.५ मिमी होते. हे ३.५ मिमी अंतर बहुतेक उत्पादन वातावरणांसाठी पुरेसे आहे, परंतु जर बोर्डवर कॉन्फॉर्मल कोटिंग केले जात असेल, तर कोटिंग ॲप्लिकेटर नोझलला सामान्यतः ५.० मिमी क्लिअरन्सची आवश्यकता असते. आमच्या एका ग्राहकाला असे आढळले की त्यांचा सिलेक्टिव्ह कोटिंग रोबोट ३.५ मिमी अंतरावर हाउसिंगच्या भिंतींना धडकत होता — त्यांनी कोटिंग पासवर १० मिमी पिच तयार करण्यासाठी एक सोडून एक पोलवर घटक बसवण्यास सुरुवात केली आणि नंतर वगळलेल्या जागांवर हाताने घटक बसवले.

सोल्डर जॉइंटची विश्वसनीयता: वेव्ह सोल्डर पॅरामीटर्स आणि पुल-टेस्ट डेटा

301-5.0 हाउसिंग UL94 V-0 रेटिंग असलेल्या PA66 पासून मोल्ड केलेले आहे आणि ते वेव्ह सोल्डरिंगचा सामना करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे. आमचे मंजूर वेव्ह सोल्डर प्रोफाइल: 60-90 सेकंदांसाठी 100-120°C वर प्रीहीट, 255-260°C कमाल सोल्डर तापमान, 1.6 मिमी बोर्डसाठी 3-5 सेकंद आणि 2.4 मिमी बोर्डसाठी 5-7 सेकंदांचा ड्वेल टाइम. आम्ही 2024 मध्ये या प्रोफाइलद्वारे 500 नमुन्यांची चाचणी केली आणि हाउसिंगमध्ये कोणताही बदल आढळला नाही.

उत्पादन लाइनच्या प्रमाणीकरणासाठी आम्ही सोल्डर जॉइंट पुल टेस्ट या QC पद्धतीची शिफारस करतो. सोल्डरिंगनंतर टर्मिनल ब्लॉक बॉडीला उभ्या दिशेने खेचण्यासाठी आम्ही हुक फिक्स्चरसह फोर्स गेज वापरतो. आमच्या ५०० नमुन्यांमधील डेटा: सरासरी खेच शक्ती ३५ N, किमान २८ N, मानक विचलन ३.२ N. उत्पादनासाठी, मी १.३३ च्या Cpk लक्ष्याची आणि २५ N च्या किमान विनिर्देश मर्यादेची शिफारस करतो — याचा अर्थ असा की, २५ N पेक्षा कमी खेच शक्तीमुळे ४,००० सोल्डर जॉइंट्सपैकी एकापेक्षा जास्त जॉइंट अयशस्वी होता कामा नये. खेच शक्ती २५ N च्या खाली ढकलणारा मुख्य घटक म्हणजे अपुरा सोल्डर फिल व्हॉल्यूम, ज्याची दोन मूळ कारणे आम्ही शोधून काढली: PCB होलचा व्यास १.५५ मिमी पेक्षा जास्त असणे, आणि स्प्रे नोझल्स बंद झाल्यामुळे वेव्ह सोल्डर फ्लक्सचा वापर दर प्रति बोर्ड ०.३ मिली पेक्षा कमी होणे.

औष्णिक व्यवस्थापन: वाढलेल्या सभोवतालच्या तापमानातील सध्याची क्षमता

301-5.0 चा 16A रेटेड करंट हा 25°C सभोवतालच्या तापमानात, सर्व पोल्स एकाच वेळी लोड केलेले असतानाचा आहे. 40°C सभोवतालच्या तापमानात करंट डेरेटिंग सुरू होते: आमच्या अंतर्गत थर्मल इमेजिंग चाचण्यांनुसार, 40°C पेक्षा जास्त तापमानात प्रत्येक 10°C तापमानासाठी सततच्या करंट क्षमतेत 4% घट झाल्याचे आम्ही मोजले आहे. 70°C सभोवतालच्या तापमानात, सततचे करंट रेटिंग 14.0A पर्यंत कमी होते. मर्यादा घालणारा घटक पितळी पिन किंवा स्क्रू क्लॅम्प नाही — तर वायर-टू-पिन इंटरफेसवर निर्माण होणारी उष्णता आहे, ज्याचा आमच्या उत्पादन चाचणीत प्रति पोल 2.0-3.5 mOhm इतका संपर्क प्रतिरोध मोजला गेला आहे. 16A करंटवर, प्रत्येक पोल अंदाजे 0.45 W उष्णता उत्सर्जित करतो. 12-पोल ब्लॉकवर प्रति पोल 16A करंटने पूर्ण लोड असताना, एकूण उष्णता उत्सर्जन 5.4 W असते, जे PCB वरील 60 x 10 mm क्षेत्रात केंद्रित होते. पुरेशा कॉपर प्लेन हीट सिंकिंगशिवाय, टर्मिनल ब्लॉकखालील पीसीबीचे तापमान सभोवतालच्या तापमानापेक्षा २५-३५°C ने वाढू शकते.

याचे उत्तर सोपे आहे: पीसीबीवरील प्रत्येक पोलसाठी किमान ५० मिमी² तांब्याच्या क्षेत्राला थ्रू-होल पॅड्स जोडा.35 µm किंवा त्याहून जाड तांब्याचा वापर करून. प्रत्येक पोल 50 mm² तांब्याला जोडलेल्या 12-पोल ब्लॉकमध्ये, 16A सततच्या लोडवर PCB च्या तापमानात केवळ 12°C ची वाढ दिसून येते, तर तांब्याचे कोणतेही प्लेन कनेक्शन नसताना ही वाढ 30°C असते.

जोडणीनंतर हाय-पॉट चाचणी: उत्पादनामध्ये AC 2000V रेटिंगचा अर्थ काय आहे

301-5.0 हे लगतच्या पोल्समध्ये प्रति मिनिट AC 2000V व्होल्टेज सहन करण्याच्या क्षमतेसह निर्दिष्ट केले आहे. ही केवळ टर्मिनल ब्लॉकवरील एक प्रकारची चाचणी अट आहे, असेम्बल केलेल्या PCB वर नाही. एकदा ब्लॉक बोर्डवर वेव्ह सोल्डर केला की, हाय-पॉट चाचणीमध्ये PCB मटेरियल (FR-4 सामान्यतः 40 kV/mm हाताळते, त्यामुळे 1.6 mm 64 kV डायलेक्ट्रिक स्ट्रेंथ प्रदान करते), सोल्डर जॉइंट प्रोफाइल आणि बोर्डच्या पृष्ठभागावरील कोणताही फ्लक्सचा अवशेष विचारात घेणे आवश्यक आहे. आमच्या अनुभवानुसार, 1,500V AC वर उत्पादन हाय-पॉट चाचणीतील अपयश हे जवळजवळ नेहमीच लगतच्या पिन सोल्डर जॉइंट्समध्ये फ्लक्सच्या अवशेषांमुळे होणाऱ्या ब्रिजिंगमुळे होते, टर्मिनल ब्लॉकमुळे नाही. आम्ही IPC J-STD-001 नुसार 85°C आणि 85% सापेक्ष आर्द्रतेवर किमान 10¹¹ ओम पृष्ठभाग इन्सुलेशन रेझिस्टन्स असलेला नो-क्लीन फ्लक्स निर्दिष्ट करण्याची आणि हाय-पॉट चाचणीपूर्वी इंटर-पिन पृष्ठभागांची दृश्य तपासणी अनिवार्य करण्याची शिफारस करतो.

IEC 60601 नुसार वैद्यकीय पॉवर सप्लायसारख्या, प्रबलित इन्सुलेशनची आवश्यकता असलेल्या ॲप्लिकेशन्ससाठी, ५.० मिमी पिन पिचमुळे लगतच्या पोल्समध्ये (सोल्डर जॉइंटवरील पिनच्या कडेपासून दुसऱ्या पिनच्या कडेपर्यंत) ४.० मिमी क्रीपेज अंतर मिळते. IEC 60947-7-4 नुसार पोल्युशन डिग्री २ असलेल्या २५०V वर्किंग व्होल्टेजसाठी हे पुरेसे आहे. ३००V वर्किंग व्होल्टेजसाठी, आवश्यक क्रीपेज ५.० मिमी आहे, म्हणजेच १०.० मिमी पिच मिळवण्यासाठी एक सोडून एक पिन रिकामी सोडावी लागेल.

आम्ही प्रत्येक बॅचवर उत्पादन तपासणी आणि गुणवत्ता नियंत्रण चाचण्या करतो.

301-5.0 टर्मिनल ब्लॉक्सची प्रत्येक उत्पादन बॅच शिपमेंटपूर्वी आमच्या फॅसिलिटीमध्ये चार अनिवार्य QC चाचण्यांमधून जाते. पहिली टॉर्क चाचणी आहे: आम्ही कॅलिब्रेटेड टॉर्क स्क्रू ड्रायव्हर वापरून क्लॅम्पिंग स्क्रूला 0.4 Nm टॉर्क लावतो आणि स्क्रू न अडकता 360 अंशांमध्ये मुक्तपणे फिरतो की नाही हे तपासतो. दुसरी वायर पुल चाचणी आहे: आम्ही 14 AWG वायरला 0.4 Nm टॉर्कवर क्लॅम्प करतो आणि 50 N टॉर्कने 10 सेकंदांसाठी ओढतो — वायर अजिबात हलता कामा नये. तिसरी चाचणी म्हणजे 10,000 नगांमागे 5 नमुन्यांवर केली जाणारी सॉल्ट फॉग चाचणी — IEC 60068-2-11 नुसार 35°C तापमानात 5% NaCl मध्ये 48 तास, ज्यामध्ये पितळी पिन किंवा टिन-प्लेटेड स्क्रूवर कोणताही दृश्यमान गंज नसावा. चौथी चाचणी म्हणजे IEC 60947-7-4 नुसार पिन स्पेसिंग, हाउसिंगची रुंदी आणि उंचीसाठी ±0.01 मिमी अचूकतेच्या व्हिजन मेजरमेंट सिस्टीमचा वापर करून केलेली आयामी तपासणी.

२०२४ मध्ये, आम्ही या प्रोटोकॉलद्वारे ४७ उत्पादन बॅचेसची चाचणी केली आणि ३ बॅचेस नाकारल्या: एक, एका स्वयंचलित असेंब्ली स्टेशनवरील टॉर्क रीडिंगची पुनरावृत्ती होत नसल्याने; दुसरी, PA66 पेलेट्सच्या एका बॅचमध्ये साठवणुकीदरम्यान ओलावा शोषल्याचे दर्शवणारा धूसरपणा आढळल्याने; आणि तिसरी, झिजलेल्या स्टॅम्पिंग डायमुळे पिनच्या उंचीमध्ये झालेल्या आकारमानातील फरकामुळे. पुढील उत्पादन बॅचपूर्वी या तिन्ही समस्या दुरुस्त करण्यात आल्या.

टॉर्क चाचणी आणि कनेक्शन विश्वसनीयता डेटा

301-5.0 वरील क्लॅम्पिंग स्क्रू हा झिंक-प्लेटेड फिनिश असलेल्या M2.6 स्टीलचा आहे. आमच्या उत्पादन टॉर्क चाचणीमध्ये, आम्ही 0.4 Nm टॉर्क लावतो आणि तीन अटी तपासतो: स्क्रू अडकल्याशिवाय 360 अंशांमध्ये मुक्तपणे फिरतो, वायरवरील क्लॅम्पिंग दाब किमान 20 N पर्यंत पोहोचतो आणि स्क्रूचे डोके खराब होत नाही. आमच्या 47 बॅचेसमधील 2024 च्या डेटामध्ये 0.03 Nm च्या मानक विचलनासह 0.38 Nm चा सरासरी ऑपरेटिंग टॉर्क दिसून आला. 0.4 Nm च्या मर्यादेवर कोणताही नमुना अयशस्वी झाला नाही.

दरमहा ५,००० नगांपेक्षा जास्त असलेल्या नियमित ऑर्डर्ससाठी, आम्ही दरमहा १० नमुन्यांवर थर्मल सायकलिंग करतो: -४०°C ते +११०°C पर्यंत ५०० सायकल्स. PA66 हाउसिंगचा CTE ८० x १०⁻⁶ /°C आहे, तर पितळी पिनचा १७ x १०⁻⁶ /°C आहे. -४०°C तापमानावर होणाऱ्या विभेदक प्रसरणामुळे ०.०५ मिमी डिझाइन टॉलरन्समध्ये ०.०२ मिमीची फट निर्माण होते. आंतरराष्ट्रीय इलेक्ट्रोटेक्निकल सुरक्षा मानकांचे पालन केले जाते. आयईसीआमच्या २०२४ च्या डेटामध्ये ५०० सायकलनंतर सरासरी क्लॅम्प फोर्समधील बदल ६.२% होता.

आमचे पहा संपूर्ण टर्मिनल ब्लॉक श्रेणी आणि कंपनी प्रोफाइल. सुरक्षा मानके राखली जातात आयईसी...

इन्सुलेशन प्रतिरोध आणि डायलेक्ट्रिक चाचणी डेटा

IEC 60512-3-1 नुसार, 301-5.0 टर्मिनल ब्लॉकच्या लगतच्या पोल्समधील इन्सुलेशन रेझिस्टन्सची चाचणी DC 500V वर केली जाते. आमच्या २०२४ च्या उत्पादन चाचणीमध्ये, १२ बॅचेसमधील १,२०० नमुन्यांवर केलेल्या अभ्यासात, नोंदवलेला किमान इन्सुलेशन रेझिस्टन्स ५,२०० MOhm होता, तर बॅचची सरासरी ८,७०० MOhm होती. PA66 मटेरियलच्या डेटानुसार २३°C आणि ५०% RH वर त्याची व्हॉल्यूम रेझिस्टिव्हिटी १०¹⁵ Ohm·cm आहे, परंतु असेम्बल केलेल्या टर्मिनल ब्लॉकमधील प्रत्यक्ष इन्सुलेशन रेझिस्टन्स उत्पादन प्रक्रियेतील पृष्ठभागावरील प्रदूषणामुळे कमी होतो. आमच्या लक्षात आले आहे की इंजेक्शन मोल्डिंग फ्लॅश — म्हणजेच मोल्डच्या पार्टिंग लाइनवरील PA66 मटेरियलचे सूक्ष्म उंचवटे — सर्वात वाईट परिस्थितीत लगतच्या पोल्समधील क्रीपेज अंतर ४.० मिमीच्या डिझाइन मूल्यावरून ३.२ मिमी पर्यंत कमी करू शकतो. आम्ही एक मोल्ड देखभाल प्रोटोकॉल लागू केला जो प्रत्येक 50,000 सायकलला पार्टिंग लाइन पॉलिश करतो, ज्यामुळे फ्लॅशची उंची 0.08 मिमी वरून 0.02 मिमी पेक्षा कमी झाली.

IEC 60947-7-4 नुसार AC 2000V प्रति मिनिटावरील डायलेक्ट्रिक विथस्टँडिंग व्होल्टेज चाचणीमध्ये कोणताही ब्रेकडाउन किंवा फ्लॅशओव्हर अपेक्षित नाही. आमच्या चाचणीमध्ये, 301-5.0 कॉन्फिगरेशनमधील लगतच्या पोल्समधील ब्रेकडाउन व्होल्टेज साधारणपणे AC 3,800-4,200V असतो, ज्यामुळे रेटेड विथस्टँडिंग व्होल्टेजच्या तुलनेत सुमारे २ पट अधिक सुरक्षिततेचे अंतर मिळते. मर्यादा घालणारा घटक PA66 हाउसिंग नाही — ज्याची डायलेक्ट्रिक स्ट्रेंथ 25 kV/mm आहे — तर PCB च्या पृष्ठभागावरील दोन पितळी पिन्समधील क्रीपेज पाथ आहे, जिथे सोल्डर फिललेटमुळे प्रभावी अंतर कमी होते.

पहा संपूर्ण टर्मिनल ब्लॉक श्रेणी आणि प्रमाणपत्रेमानके आयईसी...

स्वयंचलित पीसीबी असेंब्लीसह सोल्डरिंग सुसंगतता

301-5.0 टर्मिनल ब्लॉक वेव्ह सोल्डरिंगसाठी डिझाइन केलेला आहे, परंतु तो सिलेक्टिव्ह सोल्डरिंग आणि हँड सोल्डरिंगसाठी देखील सुसंगत आहे. 1.6 मिमी FR-4 बोर्डवर वेव्ह सोल्डरिंगसाठी, आमचे शिफारस केलेले पॅरामीटर्स खालीलप्रमाणे आहेत: 60-90 सेकंदांसाठी 100-120°C वर प्रीहीट, सोल्डर तापमान 255-260°C, ड्वेल टाइम 3-5 सेकंद. सिंगल नोजलने सिलेक्टिव्ह सोल्डरिंग करताना, सोल्डर व्यवस्थित भरला जाईल याची खात्री करण्यासाठी शिफारस केलेला ड्वेल टाइम प्रति पिन 6-8 सेकंदांपर्यंत वाढतो. PA66 हाउसिंग प्रति पिन 260°C तापमानापर्यंत एकूण 10 सेकंदांपर्यंतचा एक्सपोजर टाइम सहन करू शकते, जे सर्व मानक सोल्डरिंग प्रक्रियांसाठी पुरेसे आहे. हँड सोल्डरिंगसाठी, 2.0 मिमी टीप असलेले 350-380°C तापमानाचे आयर्न वापरा, प्रति पिन कॉन्टॅक्ट टाइम 3 सेकंदांपर्यंत मर्यादित ठेवा आणि हाउसिंगमध्ये उष्णता साचू नये म्हणून प्रत्येक पिननंतर 10 सेकंद थंड होऊ द्या. प्रति वर्ष १०,००० युनिट्सपेक्षा जास्त उत्पादन असलेल्या मोठ्या प्रमाणातील ॲप्लिकेशन्ससाठी, आम्ही ३०१-५.० टर्मिनल ब्लॉककरिता टेप-अँड-रील पॅकेजिंगची शिफारस करतो, ज्यामुळे वेव्ह सोल्डरिंगपूर्वी पीसीबीवर त्याचे स्वयंचलित प्लेसमेंट शक्य होते. आमच्या टेप-अँड-रील फॉरमॅटमध्ये प्रत्येक रीलमध्ये ५०० नग असतात आणि ब्लॉक्समध्ये १२.७ मिमीचे अंतर असते. प्लेसमेंट मशीन व्हॅक्यूम नोजलचा वापर करून प्रत्येक ब्लॉकला त्याच्या हाउसिंग बॉडीमधून उचलते, त्याला पीसीबीवर ठेवते आणि सोल्डर पेस्टमधील पिन्सच्या रिटेन्शन फोर्समुळे वेव्ह सोल्डरिंग स्टेशनपर्यंत वाहतूक करताना तो ब्लॉक जागेवर टिकून राहतो. शिफारस केलेला पिक-अँड-प्लेस फोर्स ५-८ N आहे, जो पिन्सना न वाकवता पेस्टमधून ढकलण्यासाठी पुरेसा आहे.

सामग्री निवड आणि ज्वलनशीलता रेटिंग अनुपालन

301-5.0 चे हाउसिंग 0.8 मिमी जाडीच्या PA66 (नायलॉन 66) पासून इंजेक्शन-मोल्डिंग पद्धतीने बनवलेले आहे, ज्याला UL94 V-0 ज्वलनशीलता रेटिंग आहे. V-0 रेटिंगनुसार, बर्नर काढल्यानंतर प्रत्येक नमुना 10 सेकंदांच्या आत विझणे आवश्यक आहे आणि जळणारे थेंब अजिबात पडू नयेत. आमच्या 10 उत्पादन लॉटमधील 100 नमुन्यांच्या अंतर्गत चाचणीमध्ये, विझण्याचा सरासरी वेळ 3.2 सेकंद होता आणि कमाल वेळ 7 सेकंद होता. PA66 मटेरियल IEC 60112 नुसार 600V चा कंपॅरेटिव्ह ट्रॅकिंग इंडेक्स (CTI) देखील प्रदान करते, याचा अर्थ हाउसिंगचा पृष्ठभाग कंडक्टिव्ह कार्बन मार्ग तयार न करता 600V ट्रॅकिंग व्होल्टेज सहन करू शकतो. उच्च-आर्द्रता असलेल्या वातावरणातील पॉवर डिस्ट्रिब्युशन बोर्ड ऍप्लिकेशन्ससाठी CTI रेटिंग महत्त्वपूर्ण आहे, जिथे पृष्ठभागावरील बाष्पीभवनामुळे लगतच्या टर्मिनल पोल्समध्ये गळतीचा मार्ग तयार होऊ शकतो. आमच्या येणाऱ्या PA66 मटेरियलच्या पात्रतेमध्ये प्रत्येक बॅचमधील तीन नमुन्यांवर CTI चाचणीचा समावेश आहे, ज्याची किमान मर्यादा 575V आहे. २०२४ मध्ये, एक बॅच ५६०V वर नादुरुस्त झाली आणि ती पुरवठादाराला परत पाठवण्यात आली.

301-5.0 टर्मिनल ब्लॉक प्रत्येक ब्लॉकसाठी 2 ते 12 पोल कॉन्फिगरेशनमध्ये उपलब्ध आहे. एकूण पोलची संख्या कितीही असली तरी, प्रत्येक पोलचे 16A 300V हेच इलेक्ट्रिकल रेटिंग कायम राहते. जास्त पोल संख्येची कनेक्शन्स तयार करण्यासाठी मल्टीपोल ब्लॉक्स पीसीबीवर एकमेकांच्या शेजारी बसवता येतात आणि 5.0 मिमी पिचमुळे स्टँडर्ड पीसीबी लेआउट ग्रिड्ससोबत सुसंगतता सुनिश्चित होते. ज्या पॉवर डिस्ट्रिब्युशन बोर्ड्सना 12 पेक्षा जास्त पोलची आवश्यकता असते, त्यांच्यासाठी आम्ही शेजारील ब्लॉक हाऊसिंगमध्ये किमान 2.0 मिमी क्लिअरन्स ठेवून अनेक ब्लॉक्स वापरण्याची शिफारस करतो.

वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न