ನಾನು ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್ ವಿವರಣೆ ಮತ್ತು ಬೆಂಬಲದಲ್ಲಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತೇನೆ ಜೆ-ಗುವಾಂಗ್, ಮತ್ತು ನಮ್ಮ 301-5.0 ಸ್ಕ್ರೂ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್ ಅನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ವಿತರಣಾ ಮಂಡಳಿಗಳಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುವ ವಿನ್ಯಾಸ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳ PCB ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳಿಗೆ ಉತ್ತರಿಸಲು ನಾನು ನನ್ನ ಸಮಯದ ಗಮನಾರ್ಹ ಭಾಗವನ್ನು ಕಳೆಯುತ್ತೇನೆ. ನಾನು ಕ್ಷೇತ್ರ ಮಾಡುವ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳು ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್ ವಿಶೇಷಣಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಅಲ್ಲ - ಅವು ಡೇಟಾಶೀಟ್‌ನಲ್ಲಿವೆ. ಅವು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಏಕೀಕರಣದ ಬಗ್ಗೆ: ಪಕ್ಕದ ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳನ್ನು ಎಷ್ಟು ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬಹುದು, ಯಾವ ಡ್ರಿಲ್ ಗಾತ್ರವು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು PA66 ವಸತಿ 260°C ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಸ್ನಾನದ ಮೂಲಕ 8 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ ಹೋದಾಗ ಏನಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಲೇಖನವು 2023 ಮತ್ತು 2025 ರ ನಡುವೆ ನಾವು ನಡೆಸಿದ 12 ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳ ಗ್ರಾಹಕ ಅರ್ಹತಾ ಪರೀಕ್ಷೆಯಿಂದ ನಾನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಉತ್ತರಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸುತ್ತದೆ.

PCB ಹೆಜ್ಜೆಗುರುತು ಆಯಾಮಗಳು: ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಏನು ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂಬುದರ ವಿರುದ್ಧ ಡೇಟಾಶೀಟ್ ಏನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ

301-5.0 5.0 mm ಪಿನ್ ಪಿಚ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಈ ವರ್ಗಕ್ಕೆ ಪ್ರಮಾಣಿತವಾಗಿದೆ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್. ಪಿನ್ ಆಯಾಮಗಳು 1.0 x 1.2 ಮಿಮೀ ಆಯತಾಕಾರದ ಹಿತ್ತಾಳೆ ಮತ್ತು ತವರ ಲೇಪನವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ PCB ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರವು 1.3-1.5 ಮಿಮೀ ಮುಗಿದ ವ್ಯಾಸವಾಗಿದೆ - ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪಿನ್ ಸ್ವಯಂ-ಕೇಂದ್ರೀಕರಣಗೊಳ್ಳಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಅಗಲವಿದೆ ಆದರೆ ಕ್ಯಾಪಿಲ್ಲರಿ ಕ್ರಿಯೆಯು ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಸೆಳೆಯುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಬಿಗಿಯಾಗಿರುತ್ತದೆ. 500 ಮಾದರಿಗಳಲ್ಲಿ ನಮ್ಮ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ, 1.4 ಮಿಮೀ ರಂಧ್ರಗಳು ಕನಿಷ್ಠ 28 N ನೊಂದಿಗೆ 35 N ನಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಧಿಕ ಸರಾಸರಿ ಎಳೆಯುವ ಬಲವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಿದವು. 1.6 ಮಿಮೀ ರಂಧ್ರಗಳು ಸರಾಸರಿ ಎಳೆಯುವ ಬಲವನ್ನು 29 N ಗೆ ಇಳಿಸಿದವು ಏಕೆಂದರೆ ಕ್ಯಾಪಿಲ್ಲರಿ ಅಂತರವು ಸ್ಥಿರವಾದ ಬೆಸುಗೆ ತುಂಬಲು ತುಂಬಾ ಅಗಲವಾಗಿತ್ತು.

ಡೇಟಾಶೀಟ್‌ನಲ್ಲಿಲ್ಲದ ಆದರೆ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಮುಖ್ಯವಾದ ಒಂದು ವಿವರ: ಪಿನ್-ಟು-ಹೋಲ್ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ PCB ದಪ್ಪದೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. 1.6 mm ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ FR-4 ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ, 1.2 mm ಪಿನ್‌ನೊಂದಿಗೆ 1.4 mm ರಂಧ್ರವು 0.2 mm ವ್ಯಾಸದ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ನೀಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ-ಪ್ರವಾಹದ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ 2.4 mm ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ, ಅದೇ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಇನ್ನೂ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಆದರೆ ಪೂರ್ಣ ರಂಧ್ರ ತುಂಬುವಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ತರಂಗ ಸೋಲ್ಡರ್ ವಾಸಿಸುವ ಸಮಯವು 3 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಂದ 5 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಬೇಕು. ನಾನು ಪ್ರತಿ ಮೊದಲ ಬಾರಿಗೆ ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಕಳುಹಿಸುವ ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪದ ಮೂಲಕ ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ ತರಂಗ ಸೋಲ್ಡರ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳ ಗುಂಪನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ.

PCB ಯಲ್ಲಿ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್ ಸುತ್ತ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್

301-5.0 ಪಿಸಿಬಿ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಹೌಸಿಂಗ್‌ನ ಮೇಲ್ಭಾಗದವರೆಗೆ 10.0 ಮಿಮೀ ಎತ್ತರವನ್ನು ಅಳೆಯುತ್ತದೆ. ಕ್ಲ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಸ್ಕ್ರೂಗೆ ಮೇಲಿನಿಂದ ಸ್ಕ್ರೂಡ್ರೈವರ್ ಪ್ರವೇಶದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ., ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ರೂ ಸ್ಲಾಟ್ ಅನ್ನು ಹೌಸಿಂಗ್‌ಗೆ 2.5 ಮಿಮೀ ಹಿಮ್ಮೆಟ್ಟಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ವೈರಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ, 15-ಡಿಗ್ರಿ ಅಳವಡಿಕೆ ಕೋನದಲ್ಲಿ ಪ್ರಮಾಣಿತ 3.0 ಎಂಎಂ ಫ್ಲಾಟ್-ಬ್ಲೇಡ್ ಸ್ಕ್ರೂಡ್ರೈವರ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲು ಪಿಸಿಬಿಗಿಂತ ಕನಿಷ್ಠ 15 ಮಿಮೀ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಎಂದರ್ಥ. ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಸ್ಕ್ರೂಡ್ರೈವಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ, ಸ್ಕ್ರೂಡ್ರೈವರ್ ಬಿಟ್ ಹೋಲ್ಡರ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲು ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಯು 20 ಎಂಎಂಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.

ಪಕ್ಕದ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳ ನಡುವೆ, ವಸತಿ ಅಂಚಿನಿಂದ ಮುಂದಿನ ಘಟಕಕ್ಕೆ ಕನಿಷ್ಠ 2.0 ಮಿಮೀ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ನಾನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುತ್ತೇನೆ. ವಸತಿ ಪ್ರತಿ ಕಂಬದ ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ 8.5 ಮಿಮೀ ಅಗಲವಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ 5.0 ಮಿಮೀ ಪಿಚ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಪಕ್ಕದ ವಸತಿ ಗೋಡೆಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು 8.5 - 5.0 = 3.5 ಮಿಮೀ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಸರಗಳಿಗೆ ಆ 3.5 ಮಿಮೀ ಅಂತರವು ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಬೋರ್ಡ್ ಕಾನ್ಫಾರ್ಮಲ್ ಲೇಪನದ ಮೂಲಕ ಹೋದರೆ, ಲೇಪನ ಲೇಪಕ ನಳಿಕೆಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 5.0 ಮಿಮೀ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ನಮ್ಮ ಒಬ್ಬ ಗ್ರಾಹಕರು ತಮ್ಮ ಆಯ್ದ ಲೇಪನ ರೋಬೋಟ್ 3.5 ಮಿಮೀ ಅಂತರದಲ್ಲಿ ವಸತಿ ಗೋಡೆಗಳನ್ನು ಹೊಡೆಯುತ್ತಿದ್ದಾರೆ ಎಂದು ಕಂಡುಕೊಂಡರು - ಅವರು ಲೇಪನ ಪಾಸ್‌ನಲ್ಲಿ 10 ಮಿಮೀ ಪಿಚ್ ರಚಿಸಲು ಪ್ರತಿ-ಇತರ-ಧ್ರುವ ಜನಸಂಖ್ಯೆಗೆ ಬದಲಾಯಿಸಿದರು ಮತ್ತು ನಂತರ ಬಿಟ್ಟುಬಿಟ್ಟ ಸ್ಥಾನಗಳನ್ನು ಕೈಯಿಂದ ತುಂಬಿಸಿದರು.

ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ: ವೇವ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಮತ್ತು ಪುಲ್-ಟೆಸ್ಟ್ ಡೇಟಾ

301-5.0 ಹೌಸಿಂಗ್ ಅನ್ನು PA66 ನಿಂದ UL94 V-0 ರೇಟಿಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಅಚ್ಚು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವಂತೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ನಮ್ಮ ಅನುಮೋದಿತ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ರೊಫೈಲ್: 60-90 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ 100-120°C ಗೆ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸಿ, ಗರಿಷ್ಠ ಬೆಸುಗೆ ತಾಪಮಾನ 255-260°C, 1.6 mm ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ 3-5 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು ಮತ್ತು 2.4 mm ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ 5-7 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು ವಾಸಿಸುವ ಸಮಯ. 2024 ರಲ್ಲಿ ಶೂನ್ಯ ವಸತಿ ವಿರೂಪಗಳೊಂದಿಗೆ ಈ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮೂಲಕ ನಾವು 500 ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿದ್ದೇವೆ.

ಉತ್ಪಾದನಾ ರೇಖೆಯ ಮೌಲ್ಯೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ನಾವು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುವ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್ ಪುಲ್ ಟೆಸ್ಟ್ ಎಂಬುದು ಕ್ಯೂಸಿ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್ ಬಾಡಿ ಮೇಲೆ ಲಂಬವಾಗಿ ಎಳೆಯುವ ಹುಕ್ ಫಿಕ್ಚರ್ ಹೊಂದಿರುವ ಫೋರ್ಸ್ ಗೇಜ್ ಅನ್ನು ನಾವು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ. 500 ಮಾದರಿಗಳಿಂದ ನಮ್ಮ ಡೇಟಾ: ಸರಾಸರಿ ಪುಲ್ ಫೋರ್ಸ್ 35 N, ಕನಿಷ್ಠ 28 N, ಪ್ರಮಾಣಿತ ವಿಚಲನ 3.2 N. ಉತ್ಪಾದನೆಗಾಗಿ, 25 N ನ ಕಡಿಮೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಯ ಮಿತಿಯೊಂದಿಗೆ 1.33 ರ Cpk ಗುರಿಯನ್ನು ನಾನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುತ್ತೇನೆ - ಅಂದರೆ 4,000 ರಲ್ಲಿ 1 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್ 25 N ಪುಲ್ ಫೋರ್ಸ್ ಕೆಳಗೆ ವಿಫಲವಾಗಬಾರದು. 25 N ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಪುಲ್ ಫೋರ್ಸ್ ಅನ್ನು ತಳ್ಳುವ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಅಂಶವೆಂದರೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಸೋಲ್ಡರ್ ಫಿಲ್ ವಾಲ್ಯೂಮ್, ಇದನ್ನು ನಾವು ಎರಡು ಮೂಲ ಕಾರಣಗಳಿಗಾಗಿ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಿದ್ದೇವೆ: PCB ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸವು 1.55 mm ಮೀರಿದೆ, ಮತ್ತು ಮುಚ್ಚಿಹೋಗಿರುವ ಸ್ಪ್ರೇ ನಳಿಕೆಗಳಿಂದಾಗಿ ವೇವ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ದರವು ಪ್ರತಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ 0.3 mL ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇಳಿಯುತ್ತದೆ.

ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣೆ: ಎತ್ತರದ ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ

301-5.0 ರ 16A ದರದ ಪ್ರವಾಹವು 25°C ಸುತ್ತುವರಿದ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿದೆ, ಎಲ್ಲಾ ಧ್ರುವಗಳು ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಲೋಡ್ ಆಗುತ್ತವೆ. ಪ್ರವಾಹದ ಇಳಿಕೆ 40°C ಸುತ್ತುವರಿದ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ: ನಾವು ಆಂತರಿಕ ಉಷ್ಣ ಚಿತ್ರಣ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳ ಮೂಲಕ 40°C ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರತಿ 10°C ಗೆ ನಿರಂತರ ಪ್ರವಾಹ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದಲ್ಲಿ 4% ಕಡಿತವನ್ನು ಅಳೆದಿದ್ದೇವೆ. 70°C ಸುತ್ತುವರಿದ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ, ನಿರಂತರ ಪ್ರವಾಹದ ರೇಟಿಂಗ್ 14.0A ಗೆ ಇಳಿಯುತ್ತದೆ. ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸುವ ಅಂಶವೆಂದರೆ ಹಿತ್ತಾಳೆ ಪಿನ್ ಅಥವಾ ಸ್ಕ್ರೂ ಕ್ಲಾಂಪ್ ಅಲ್ಲ - ಇದು ವೈರ್-ಟು-ಪಿನ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಶಾಖವಾಗಿದೆ, ಇದು ನಮ್ಮ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ ಧ್ರುವಕ್ಕೆ 2.0-3.5 mOhm ಅಳತೆಯ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. 16A ನಲ್ಲಿ, ಪ್ರತಿ ಧ್ರುವವು ಸರಿಸುಮಾರು 0.45 W ಅನ್ನು ಹೊರಹಾಕುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿ ಧ್ರುವಕ್ಕೆ 16A ನಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಲೋಡ್ ಮಾಡಲಾದ 12-ಪೋಲ್ ಬ್ಲಾಕ್‌ನಲ್ಲಿ, PCB ಯಲ್ಲಿ 60 x 10 mm ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಒಟ್ಟು ಉಷ್ಣ ಪ್ರಸರಣವು 5.4 W ಕೇಂದ್ರೀಕೃತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಸಾಕಷ್ಟು ತಾಮ್ರದ ಸಮತಲದ ಶಾಖ ಸಿಂಕಿಂಗ್ ಇಲ್ಲದೆ, ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ PCB ತಾಪಮಾನವು ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನಕ್ಕಿಂತ 25-35°C ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗಬಹುದು.

ಪರಿಹಾರವು ನೇರವಾಗಿರುತ್ತದೆ: PCB ಯಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ ಕಂಬಕ್ಕೆ ಕನಿಷ್ಠ 50 mm² ತಾಮ್ರದ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ., 35 µm ಅಥವಾ ಭಾರವಾದ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಬಳಸಿ. ಪ್ರತಿ ಕಂಬವನ್ನು 50 mm² ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾದ 12-ಧ್ರುವ ಬ್ಲಾಕ್ 16A ನಿರಂತರ ಲೋಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಕೇವಲ 12°C ಯಷ್ಟು PCB ತಾಪಮಾನ ಏರಿಕೆಯನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ, ತಾಮ್ರದ ಸಮತಲ ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದೆ 30°C ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ.

ಜೋಡಣೆಯ ನಂತರ ಹೈ-ಪಾಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆ: ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ AC 2000V ರೇಟಿಂಗ್ ಏನನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ

301-5.0 ಅನ್ನು ಪಕ್ಕದ ಧ್ರುವಗಳ ನಡುವೆ ಪ್ರತಿ ನಿಮಿಷಕ್ಕೆ AC 2000V ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನೊಂದಿಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇದು ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್‌ನಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಒಂದು ರೀತಿಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸ್ಥಿತಿಯಾಗಿದೆ, ಜೋಡಿಸಲಾದ PCB ನಲ್ಲಿ ಅಲ್ಲ. ಬ್ಲಾಕ್ ಅನ್ನು ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ, ಹೈ-ಪಾಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯು PCB ವಸ್ತುವನ್ನು (FR-4 ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 40 kV/mm ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ 1.6 mm 64 kV ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಬಲವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ), ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಂಟಿ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಶೇಷವನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ನಮ್ಮ ಅನುಭವದಲ್ಲಿ, 1,500V AC ನಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಹೈ-ಪಾಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿನ ವೈಫಲ್ಯಗಳು ಯಾವಾಗಲೂ ಪಕ್ಕದ ಪಿನ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಕೀಲುಗಳ ನಡುವೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಶೇಷ ಸೇತುವೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ, ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್‌ನಿಂದ ಅಲ್ಲ. 85°C ನಲ್ಲಿ ಕನಿಷ್ಠ 10¹¹ ಓಮ್‌ನ ಮೇಲ್ಮೈ ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು IPC J-STD-001 ಗೆ 85% ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಸ್ವಚ್ಛವಾಗಿಲ್ಲದ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಲು ನಾವು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು ಹೈ-ಪಾಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಮೊದಲು ಇಂಟರ್-ಪಿನ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ದೃಶ್ಯ ಪರಿಶೀಲನೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

IEC 60601 ಪ್ರಕಾರ ವೈದ್ಯಕೀಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜುಗಳಂತಹ ಬಲವರ್ಧಿತ ನಿರೋಧನದ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ - 5.0 mm ಪಿನ್ ಪಿಚ್ ಪಕ್ಕದ ಧ್ರುವಗಳ ನಡುವೆ 4.0 mm ಕ್ರೀಪೇಜ್ ಅಂತರವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ (ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಪಿನ್ ಅಂಚಿನಿಂದ ಪಿನ್ ಅಂಚಿನವರೆಗೆ). IEC 60947-7-4 ಪ್ರಕಾರ ಮಾಲಿನ್ಯದ ಡಿಗ್ರಿ 2 ರೊಂದಿಗೆ 250V ಕಾರ್ಯ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ಗೆ ಇದು ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ. 300V ಕಾರ್ಯ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ಗೆ, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಕ್ರೀಪೇಜ್ 5.0 mm ಆಗಿದೆ, ಅಂದರೆ 10.0 mm ಪಿಚ್ ಸಾಧಿಸಲು ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಇತರ ಪಿನ್ ಅನ್ನು ಜನಸಂಖ್ಯೆಯಿಲ್ಲದೆ ಬಿಡಬೇಕು.

ನಾವು ಪ್ರತಿ ಬ್ಯಾಚ್‌ನಲ್ಲಿ ನಡೆಸುವ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಶೀಲನೆ ಮತ್ತು QC ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು

301-5.0 ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಉತ್ಪಾದನಾ ಬ್ಯಾಚ್ ಸಾಗಣೆಗೆ ಮೊದಲು ನಮ್ಮ ಸೌಲಭ್ಯದಲ್ಲಿ ನಾಲ್ಕು ಕಡ್ಡಾಯ QC ಪರೀಕ್ಷೆಗಳ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತದೆ. ಮೊದಲನೆಯದು ಟಾರ್ಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆ: ನಾವು ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯಿಸಿದ ಟಾರ್ಕ್ ಸ್ಕ್ರೂಡ್ರೈವರ್ ಬಳಸಿ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಸ್ಕ್ರೂಗೆ 0.4 Nm ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ರೂ ಬೈಂಡಿಂಗ್ ಇಲ್ಲದೆ 360 ಡಿಗ್ರಿಗಳವರೆಗೆ ಮುಕ್ತವಾಗಿ ತಿರುಗುತ್ತದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತೇವೆ. ಎರಡನೆಯದು ವೈರ್ ಪುಲ್ ಪರೀಕ್ಷೆ: ನಾವು 14 AWG ತಂತಿಯನ್ನು 0.4 Nm ನಲ್ಲಿ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು 50 N ನಲ್ಲಿ 10 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ ಎಳೆಯುತ್ತೇವೆ - ತಂತಿ ಚಲಿಸಬಾರದು. ಮೂರನೆಯದು 10,000 ತುಣುಕುಗಳಿಗೆ 5 ಮಾದರಿಗಳ ಮೇಲೆ ಉಪ್ಪು ಮಂಜು ಪರೀಕ್ಷೆ - IEC 60068-2-11 ಪ್ರಕಾರ 35°C ನಲ್ಲಿ 5% NaCl ನಲ್ಲಿ 48 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ, ಹಿತ್ತಾಳೆ ಪಿನ್ ಅಥವಾ ಟಿನ್-ಲೇಪಿತ ಸ್ಕ್ರೂನಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಗೋಚರ ತುಕ್ಕು ಇಲ್ಲ. ನಾಲ್ಕನೆಯದು ±0.01 ಮಿಮೀ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ದೃಷ್ಟಿ ಮಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಪಿನ್ ಅಂತರ, ವಸತಿ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಎತ್ತರಕ್ಕಾಗಿ IEC 60947-7-4 ಪ್ರಕಾರ ಆಯಾಮದ ತಪಾಸಣೆಯಾಗಿದೆ.

2024 ರಲ್ಲಿ, ನಾವು ಈ ಪ್ರೋಟೋಕಾಲ್ ಮೂಲಕ 47 ಉತ್ಪಾದನಾ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿದ್ದೇವೆ ಮತ್ತು 3 ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಿದ್ದೇವೆ: ಒಂದೇ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸ್ಟೇಷನ್‌ನಲ್ಲಿ ಪುನರಾವರ್ತಿಸಲಾಗದ ಟಾರ್ಕ್ ಓದುವಿಕೆಗೆ ಒಂದು, ಸಂಗ್ರಹಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತೇವಾಂಶ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುವ ಮಬ್ಬನ್ನು ತೋರಿಸುವ PA66 ಪೆಲೆಟ್‌ಗಳ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗೆ ಒಂದು ಮತ್ತು ಧರಿಸಿರುವ ಸ್ಟ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಡೈನಿಂದ ಉಂಟಾದ ಪಿನ್ ಎತ್ತರದಲ್ಲಿನ ಆಯಾಮದ ವಿಚಲನಕ್ಕೆ ಒಂದು. ಮುಂದಿನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗೆ ಮೊದಲು ಎಲ್ಲಾ ಮೂರು ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಟಾರ್ಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಡೇಟಾ

301-5.0 ನಲ್ಲಿರುವ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಸ್ಕ್ರೂ M2.6 ಸ್ಟೀಲ್‌ನಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದ್ದು, ಸತು-ಲೇಪಿತ ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ನಮ್ಮ ಉತ್ಪಾದನಾ ಟಾರ್ಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ, ನಾವು 0.4 Nm ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತೇವೆ ಮತ್ತು ಮೂರು ಷರತ್ತುಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತೇವೆ: ಸ್ಕ್ರೂ ಬೈಂಡಿಂಗ್ ಇಲ್ಲದೆ 360 ಡಿಗ್ರಿಗಳವರೆಗೆ ಮುಕ್ತವಾಗಿ ತಿರುಗುತ್ತದೆ, ಕ್ಲ್ಯಾಂಪಿಂಗ್ ಒತ್ತಡವು ತಂತಿಯ ಮೇಲೆ ಕನಿಷ್ಠ 20 N ಅನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಕ್ರೂ ಹೆಡ್ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಆಗುವುದಿಲ್ಲ. 47 ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳಿಂದ ನಮ್ಮ 2024 ರ ಡೇಟಾವು 0.03 Nm ಪ್ರಮಾಣಿತ ವಿಚಲನದೊಂದಿಗೆ 0.38 Nm ನ ಸರಾಸರಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಟಾರ್ಕ್ ಅನ್ನು ತೋರಿಸಿದೆ. 0.4 Nm ಮಿತಿಯಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಮಾದರಿಗಳು ವಿಫಲವಾಗಿಲ್ಲ.

ತಿಂಗಳಿಗೆ 5,000 ತುಣುಕುಗಳನ್ನು ಮೀರಿದ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಆರ್ಡರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ನಾವು ಮಾಸಿಕ 10 ಮಾದರಿಗಳಲ್ಲಿ ಉಷ್ಣ ಚಕ್ರವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತೇವೆ: -40°C ನಿಂದ +110°C ವರೆಗಿನ 500 ಚಕ್ರಗಳು. PA66 ಹೌಸಿಂಗ್ 80 x 10⁻⁶ /°C ನ CTE ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಹಿತ್ತಾಳೆ ಪಿನ್‌ಗೆ 17 x 10⁻⁶ /°C ಆಗಿದೆ. -40°C ನಲ್ಲಿ ಭೇದಾತ್ಮಕ ವಿಸ್ತರಣೆಯು 0.05 mm ವಿನ್ಯಾಸ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯೊಳಗೆ 0.02 mm ಅಂತರವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ. ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಟೆಕ್ನಿಕಲ್ ಸುರಕ್ಷತಾ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಐಇಸಿ. ನಮ್ಮ 2024 ರ ದತ್ತಾಂಶದಲ್ಲಿ 500 ಚಕ್ರಗಳ ನಂತರ ಸರಾಸರಿ ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಬಲ ಬದಲಾವಣೆಯು 6.2% ಆಗಿತ್ತು.

ನಮ್ಮ ವೀಕ್ಷಿಸಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್ ಶ್ರೇಣಿ ಮತ್ತು ಕಂಪನಿ ಪ್ರೊಫೈಲ್. ಸುರಕ್ಷತಾ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವವರು ಐಇಸಿ.

ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಪರೀಕ್ಷಾ ಡೇಟಾ

ಪಕ್ಕದ ಧ್ರುವಗಳ ನಡುವಿನ 301-5.0 ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್‌ನ ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು IEC 60512-3-1 ಪ್ರಕಾರ DC 500V ನಲ್ಲಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. 12 ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳಲ್ಲಿ 1,200 ಮಾದರಿಗಳ ನಮ್ಮ 2024 ರ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ, ದಾಖಲಾದ ಕನಿಷ್ಠ ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧವು 5,200 MOhm ಆಗಿದ್ದು, ಬ್ಯಾಚ್ ಸರಾಸರಿ 8,700 MOhm ಆಗಿದೆ. PA66 ವಸ್ತುವಿನ ದತ್ತಾಂಶವು 23°C ಮತ್ತು 50% RH ನಲ್ಲಿ 10¹⁵ Ohm·cm ನ ಪರಿಮಾಣ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್‌ನಲ್ಲಿನ ನಿಜವಾದ ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾಲಿನ್ಯದಿಂದ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ - ಅಚ್ಚಿನ ವಿಭಜನೆಯ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕ PA66 ವಸ್ತುವಿನ ಮುಂಚಾಚಿರುವಿಕೆಗಳು - ಪಕ್ಕದ ಧ್ರುವಗಳ ನಡುವಿನ ಕ್ರೀಪೇಜ್ ಅಂತರವನ್ನು 4.0 mm ನ ವಿನ್ಯಾಸ ಮೌಲ್ಯದಿಂದ 3.2 mm ಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು ಎಂದು ನಾವು ಗುರುತಿಸಿದ್ದೇವೆ. ನಾವು ಪ್ರತಿ 50,000 ಚಕ್ರಗಳಿಗೆ ವಿಭಜನೆಯ ರೇಖೆಯನ್ನು ಹೊಳಪು ಮಾಡುವ ಅಚ್ಚು ನಿರ್ವಹಣಾ ಪ್ರೋಟೋಕಾಲ್ ಅನ್ನು ಜಾರಿಗೆ ತಂದಿದ್ದೇವೆ, ಇದು ಫ್ಲ್ಯಾಶ್ ಎತ್ತರವನ್ನು 0.08 ಮಿ.ಮೀ ನಿಂದ 0.02 ಮಿ.ಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿದೆ.

IEC 60947-7-4 ಪ್ರಕಾರ ಪ್ರತಿ ನಿಮಿಷಕ್ಕೆ AC 2000V ನಲ್ಲಿ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಯಾವುದೇ ಬ್ರೇಕ್‌ಡೌನ್ ಅಥವಾ ಫ್ಲ್ಯಾಷ್‌ಓವರ್ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ. ನಮ್ಮ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ, 301-5.0 ಸಂರಚನೆಯಲ್ಲಿ ಪಕ್ಕದ ಧ್ರುವಗಳ ನಡುವಿನ ಬ್ರೇಕ್‌ಡೌನ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ AC 3,800-4,200V ಆಗಿದ್ದು, ರೇಟ್ ಮಾಡಲಾದ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ಗಿಂತ ಸರಿಸುಮಾರು 2x ಸುರಕ್ಷತಾ ಅಂಚನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸುವ ಅಂಶವೆಂದರೆ PA66 ಹೌಸಿಂಗ್ ಅಲ್ಲ - ಇದು 25 kV/mm ನ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ - ಆದರೆ PCB ಮೇಲ್ಮೈ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಎರಡು ಹಿತ್ತಾಳೆ ಪಿನ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಕ್ರೀಪೇಜ್ ಮಾರ್ಗ, ಅಲ್ಲಿ ಸೋಲ್ಡರ್ ಫಿಲೆಟ್ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ದೂರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ವೀಕ್ಷಿಸಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್ ಶ್ರೇಣಿ ಮತ್ತು ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣಗಳು. ಮಾನದಂಡಗಳು ಐಇಸಿ.

ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯೊಂದಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ

301-5.0 ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್ ಅನ್ನು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ ಆದರೆ ಆಯ್ದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಕೈ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಹ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. 1.6 mm FR-4 ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗಾಗಿ, ನಮ್ಮ ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ ನಿಯತಾಂಕಗಳು: 60-90 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ 100-120°C ಗೆ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನ 255-260°C, ವಾಸಿಸುವ ಸಮಯ 3-5 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು. ಒಂದೇ ನಳಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಆಯ್ದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗಾಗಿ, ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ ತುಂಬುವಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ ವಾಸಿಸುವ ಸಮಯವು ಪ್ರತಿ ಪಿನ್‌ಗೆ 6-8 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. PA66 ಹೌಸಿಂಗ್ ಪ್ರತಿ ಪಿನ್‌ಗೆ ಒಟ್ಟು ಮಾನ್ಯತೆ ಸಮಯ 10 ಸೆಕೆಂಡುಗಳವರೆಗೆ 260°C ಅನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು, ಇದು ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ. ಕೈ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗಾಗಿ, 2.0 mm ತುದಿಯೊಂದಿಗೆ 350-380°C ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು ಬಳಸಿ, ಸಂಪರ್ಕ ಸಮಯವನ್ನು ಪ್ರತಿ ಪಿನ್‌ಗೆ 3 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಗೆ ಮಿತಿಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು ವಸತಿಯಲ್ಲಿ ಶಾಖದ ಶೇಖರಣೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಪಿನ್‌ಗಳ ನಡುವೆ 10 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸಿ. ವರ್ಷಕ್ಕೆ 10,000 ಯೂನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ಮೀರಿದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ, 301-5.0 ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಾಗಿ ಟೇಪ್-ಅಂಡ್-ರೀಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಾವು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುತ್ತೇವೆ, ಇದು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು PCB ಯಲ್ಲಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ನಿಯೋಜನೆಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ. ನಮ್ಮ ಟೇಪ್-ಅಂಡ್-ರೀಲ್ ಸ್ವರೂಪವು ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳ ನಡುವೆ 12.7 mm ಪಿಚ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತಿ ರೀಲ್‌ಗೆ 500 ತುಣುಕುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಯಂತ್ರವು ನಿರ್ವಾತ ನಳಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ವಸತಿ ದೇಹದ ಮೂಲಕ ಪ್ರತಿ ಬ್ಲಾಕ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಅದನ್ನು PCB ಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಪಿನ್‌ಗಳ ಧಾರಣ ಬಲವು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೇಂದ್ರಕ್ಕೆ ಸಾಗಿಸುವಾಗ ಬ್ಲಾಕ್ ಅನ್ನು ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಹಿಡಿದಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾದ ಪಿಕ್-ಅಂಡ್-ಪ್ಲೇಸ್ ಬಲವು 5-8 N ಆಗಿದೆ, ಇದು ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಬಗ್ಗಿಸದೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮೂಲಕ ತಳ್ಳಲು ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ.

ವಸ್ತು ಆಯ್ಕೆ ಮತ್ತು ಸುಡುವಿಕೆ ರೇಟಿಂಗ್ ಅನುಸರಣೆ

301-5.0 ನ ವಸತಿಯನ್ನು PA66 (ನೈಲಾನ್ 66) ನಿಂದ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್-ಮೋಲ್ಡ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಇದರ UL94 V-0 ದಹನಶೀಲತಾ ರೇಟಿಂಗ್ 0.8 mm ದಪ್ಪದಲ್ಲಿದೆ. V-0 ರೇಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕಾರ, ಬರ್ನರ್ ತೆಗೆದ ನಂತರ ಪ್ರತಿ ಮಾದರಿಯು 10 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಒಳಗೆ, ಯಾವುದೇ ಸುಡುವ ಹನಿಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸದೆ ನಂದಿಸಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. 10 ಉತ್ಪಾದನಾ ಸ್ಥಳಗಳಿಂದ 100 ಮಾದರಿಗಳ ನಮ್ಮ ಆಂತರಿಕ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ, ಸರಾಸರಿ ನಂದಿಸುವ ಸಮಯ 3.2 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು, ಗರಿಷ್ಠ 7 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು. PA66 ವಸ್ತುವು IEC 60112 ಗೆ 600V ನ ತುಲನಾತ್ಮಕ ಟ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಸೂಚ್ಯಂಕ (CTI) ಅನ್ನು ಸಹ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಅಂದರೆ ವಸತಿ ಮೇಲ್ಮೈ ವಾಹಕ ಇಂಗಾಲದ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ರೂಪಿಸದೆ 600V ಟ್ರ್ಯಾಕಿಂಗ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು. ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ವಿತರಣಾ ಮಂಡಳಿ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ CTI ರೇಟಿಂಗ್ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಾಂದ್ರೀಕರಣವು ಪಕ್ಕದ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಧ್ರುವಗಳ ನಡುವೆ ಸೋರಿಕೆ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು. ನಮ್ಮ ಒಳಬರುವ PA66 ವಸ್ತು ಅರ್ಹತೆಯು ಪ್ರತಿ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗೆ ಮೂರು ಮಾದರಿಗಳಲ್ಲಿ CTI ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ, ಕನಿಷ್ಠ 575V ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಯ ಮಿತಿಯೊಂದಿಗೆ. 2024 ರಲ್ಲಿ, ಒಂದು ಬ್ಯಾಚ್ 560V ನಲ್ಲಿ ವಿಫಲವಾಯಿತು ಮತ್ತು ಪೂರೈಕೆದಾರರಿಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿಸಲಾಯಿತು.

301-5.0 ಟರ್ಮಿನಲ್ ಬ್ಲಾಕ್ ಪ್ರತಿ ಬ್ಲಾಕ್‌ಗೆ 2 ರಿಂದ 12 ಪೋಲ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಲಭ್ಯವಿದೆ. ಒಟ್ಟು ಪೋಲ್ ಎಣಿಕೆಯನ್ನು ಲೆಕ್ಕಿಸದೆ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಪೋಲ್ ಅದೇ 16A 300V ವಿದ್ಯುತ್ ರೇಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಮಲ್ಟಿಪೋಲ್ ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳನ್ನು PCB ಯಲ್ಲಿ ಪಕ್ಕಪಕ್ಕದಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಪೋಲ್ ಎಣಿಕೆ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ರಚಿಸಲು, ಮತ್ತು 5.0 mm ಪಿಚ್ ಪ್ರಮಾಣಿತ PCB ಲೇಔಟ್ ಗ್ರಿಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ. 12 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಪೋಲ್‌ಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿದ್ಯುತ್ ವಿತರಣಾ ಮಂಡಳಿಗಳಿಗೆ, ಪಕ್ಕದ ಬ್ಲಾಕ್ ಹೌಸಿಂಗ್‌ಗಳ ನಡುವೆ 2.0 mm ಕನಿಷ್ಠ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ ಹೊಂದಿರುವ ಬಹು ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು ನಾವು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡುತ್ತೇವೆ.

ಪದೇ ಪದೇ ಕೇಳಲಾಗುವ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳು