હું ટર્મિનલ બ્લોક સ્પષ્ટીકરણ અને સપોર્ટ પર કામ કરું છું જે-ગુઆંગ, અને હું મારા સમયનો નોંધપાત્ર ભાગ અમારા 301-5.0 સ્ક્રુ ટર્મિનલ બ્લોકને પાવર ડિસ્ટ્રિબ્યુશન બોર્ડમાં એકીકૃત કરવા માટે ડિઝાઇન એન્જિનિયરોના PCB લેઆઉટ પ્રશ્નોના જવાબ આપવામાં વિતાવું છું. હું જે પ્રશ્નો પૂછું છું તે ટર્મિનલ બ્લોક સ્પષ્ટીકરણો વિશે નથી - તે ડેટાશીટ પર છે. તે યાંત્રિક એકીકરણ વિશે છે: નજીકના બ્લોક્સ કેટલા નજીક મૂકી શકાય છે, કયું ડ્રિલ કદ શ્રેષ્ઠ સોલ્ડર સંયુક્ત વિશ્વસનીયતા પ્રદાન કરે છે, અને જ્યારે PA66 હાઉસિંગ 8 સેકન્ડ માટે 260°C વેવ સોલ્ડર બાથમાંથી પસાર થાય છે ત્યારે તેનું શું થાય છે. આ લેખ 2023 અને 2025 વચ્ચે અમે ચલાવેલા ગ્રાહક લાયકાત પરીક્ષણના 12 બેચમાંથી મેં વિકસાવેલા જવાબો એકત્રિત કરે છે.

PCB ફૂટપ્રિન્ટ પરિમાણો: ઉત્પાદનમાં શું કાર્ય કરે છે તેની સામે ડેટાશીટ શું બતાવે છે

૩૦૧-૫.૦ ૫.૦ મીમી પિન પિચનો ઉપયોગ કરે છે, જે આ વર્ગ માટે પ્રમાણભૂત છે. ટર્મિનલ બ્લોક. પિનના પરિમાણો 1.0 x 1.2 મીમી લંબચોરસ પિત્તળ છે જેમાં ટીન પ્લેટિંગ છે. ભલામણ કરેલ PCB છિદ્રનું કદ 1.3-1.5 મીમી ફિનિશ્ડ વ્યાસ છે - વેવ સોલ્ડરિંગ દરમિયાન પિનને સ્વ-કેન્દ્રિત કરવા માટે પૂરતું પહોળું પરંતુ છિદ્રમાંથી કેશિલરી ક્રિયા સોલ્ડરને ખેંચે તે સુનિશ્ચિત કરવા માટે પૂરતું ચુસ્ત. 500 નમૂનાઓમાં અમારા સોલ્ડર જોઈન્ટ વિશ્વસનીયતા પરીક્ષણમાં, 1.4 મીમી પરના છિદ્રોએ 35 N પર સૌથી વધુ સરેરાશ પુલ ફોર્સ ઉત્પન્ન કરી અને ઓછામાં ઓછા 28 N. 1.6 મીમી પરના છિદ્રોએ સરેરાશ પુલ ફોર્સને 29 N સુધી ઘટાડી દીધું કારણ કે સુસંગત સોલ્ડર ભરવા માટે કેશિલરી ગેપ ખૂબ પહોળો હતો.

એક વિગત જે ડેટાશીટમાં નથી પણ ઉત્પાદનમાં મહત્વની છે: પીસીબી જાડાઈ સાથે પિન-ટુ-હોલ ક્લિયરન્સ બદલાય છે. 1.6 મીમી સ્ટાન્ડર્ડ FR-4 બોર્ડ પર, 1.2 મીમી પિન સાથે 1.4 મીમી હોલ 0.2 મીમી ડાયમેટ્રાલ ક્લિયરન્સ આપે છે, જે શ્રેષ્ઠ છે. ઉચ્ચ-વર્તમાન એપ્લિકેશનો માટે 2.4 મીમી બોર્ડ પર, સમાન ક્લિયરન્સ હજુ પણ કાર્ય કરે છે પરંતુ સંપૂર્ણ છિદ્ર ભરવાની ખાતરી કરવા માટે વેવ સોલ્ડર રહેવાનો સમય 3 સેકન્ડથી 5 સેકન્ડ સુધી વધવો જોઈએ. અમારી પાસે બોર્ડ જાડાઈ દ્વારા ભલામણ કરેલ વેવ સોલ્ડર પરિમાણોનો સમૂહ છે જે હું દરેક પ્રથમ વખતના ગ્રાહકને મોકલું છું.

PCB પર ટર્મિનલ બ્લોકની આસપાસ યાંત્રિક ક્લિયરન્સ

301-5.0 ની ઊંચાઈ PCB સપાટીથી હાઉસિંગની ટોચ સુધી 10.0 મીમી છે. ક્લેમ્પિંગ સ્ક્રુને ઉપરથી સ્ક્રુડ્રાઈવર ઍક્સેસની જરૂર છે, અને સ્ક્રુ સ્લોટ હાઉસિંગમાં 2.5 મીમી રિસેસ થયેલ છે. મેન્યુઅલ વાયરિંગ માટે, આનો અર્થ એ છે કે 15-ડિગ્રી ઇન્સર્શન એંગલ પર પ્રમાણભૂત 3.0 મીમી ફ્લેટ-બ્લેડ સ્ક્રુડ્રાઈવરને સમાવવા માટે PCB ઉપર ઓછામાં ઓછું 15 મીમી ક્લિયરન્સ હોવું જોઈએ. ઉત્પાદનમાં ઓટોમેટેડ સ્ક્રુડ્રાઈવિંગ માટે, સ્ક્રુડ્રાઈવર બીટ હોલ્ડરને સમાવવા માટે ક્લિયરન્સની જરૂરિયાત 20 મીમી સુધી વધી જાય છે.

અડીને આવેલા ટર્મિનલ બ્લોક્સ વચ્ચે, હું હાઉસિંગ એજથી આગળના ઘટક સુધી 2.0 મીમી લઘુત્તમ ક્લિયરન્સની ભલામણ કરું છું. હાઉસિંગ દરેક પોલ પોઝિશન માટે 8.5 મીમી પહોળું છે, તેથી 5.0 મીમી પિચ સાથે અડીને આવેલા હાઉસિંગ દિવાલો વચ્ચેનું ગેપ 8.5 - 5.0 = 3.5 મીમી છે. મોટાભાગના ઉત્પાદન વાતાવરણ માટે તે 3.5 મીમી ગેપ પૂરતું છે, પરંતુ જો બોર્ડ કન્ફોર્મલ કોટિંગમાંથી પસાર થાય છે, તો કોટિંગ એપ્લીકેટર નોઝલને સામાન્ય રીતે 5.0 મીમી ક્લિયરન્સની જરૂર પડે છે. અમારી પાસે એક ગ્રાહક હતો જેણે જોયું કે તેમનો પસંદગીયુક્ત કોટિંગ રોબોટ હાઉસિંગ દિવાલોને 3.5 મીમી અંતરે અથડાતો હતો - તેઓએ કોટિંગ પાસ પર 10 મીમી પિચ બનાવવા માટે દરેક-બીજા-પોલ પર સ્વિચ કર્યું અને પછી છોડેલી સ્થિતિઓને હાથથી ભરાવી.

સોલ્ડર જોઈન્ટ વિશ્વસનીયતા: વેવ સોલ્ડર પેરામીટર્સ અને પુલ-ટેસ્ટ ડેટા

301-5.0 હાઉસિંગ PA66 માંથી UL94 V-0 રેટિંગ સાથે મોલ્ડ કરવામાં આવ્યું છે, અને તે વેવ સોલ્ડરિંગનો સામનો કરવા માટે ડિઝાઇન કરવામાં આવ્યું છે. અમારી માન્ય વેવ સોલ્ડર પ્રોફાઇલ: 60-90 સેકન્ડ માટે 100-120°C પર પ્રીહિટ કરો, પીક સોલ્ડર તાપમાન 255-260°C, 1.6 mm બોર્ડ માટે રહેવાનો સમય 3-5 સેકન્ડ અને 2.4 mm બોર્ડ માટે 5-7 સેકન્ડ. અમે 2024 માં આ પ્રોફાઇલ દ્વારા 500 નમૂનાઓનું પરીક્ષણ શૂન્ય હાઉસિંગ વિકૃતિઓ સાથે કર્યું.

સોલ્ડર જોઈન્ટ પુલ ટેસ્ટ એ QC પદ્ધતિ છે જે અમે પ્રોડક્શન લાઇન વેલિડેશન માટે ભલામણ કરીએ છીએ. અમે હૂક ફિક્સ્ચર સાથે ફોર્સ ગેજનો ઉપયોગ કરીએ છીએ જે સોલ્ડરિંગ પછી ટર્મિનલ બ્લોક બોડી પર ઊભી રીતે ખેંચાય છે. 500 નમૂનાઓમાંથી અમારો ડેટા: સરેરાશ પુલ ફોર્સ 35 N, ન્યૂનતમ 28 N, પ્રમાણભૂત વિચલન 3.2 N. ઉત્પાદન માટે, હું 25 N ની નીચી સ્પષ્ટીકરણ મર્યાદા સાથે 1.33 ના Cpk લક્ષ્યની ભલામણ કરું છું - એટલે કે 4,000 માં 1 થી વધુ સોલ્ડર જોઈન્ટ 25 N પુલ ફોર્સથી નીચે નિષ્ફળ ન થવું જોઈએ. પુલ ફોર્સને 25 N ની નીચે ધકેલતું પ્રાથમિક પરિબળ અપૂરતું સોલ્ડર ફિલ વોલ્યુમ છે, જે અમે બે મૂળ કારણોને શોધી કાઢ્યા છે: PCB હોલ વ્યાસ 1.55 mm થી વધુ, અને ભરાયેલા સ્પ્રે નોઝલને કારણે વેવ સોલ્ડર ફ્લક્સ એપ્લિકેશન રેટ બોર્ડ દીઠ 0.3 mL થી નીચે આવી રહ્યો છે.

થર્મલ મેનેજમેન્ટ: ઊંચા એમ્બિયન્ટ તાપમાને વર્તમાન ક્ષમતા

301-5.0 નો 16A રેટેડ કરંટ 25°C એમ્બિયન્ટ પર છે જેમાં બધા ધ્રુવો એકસાથે લોડ થાય છે. કરંટ ડિરેટિંગ 40°C એમ્બિયન્ટથી શરૂ થાય છે: અમે ઇન-હાઉસ થર્મલ ઇમેજિંગ પરીક્ષણો દ્વારા 40°C ઉપર 10°C દીઠ સતત કરંટ ક્ષમતામાં 4% ઘટાડો માપ્યો. 70°C એમ્બિયન્ટ પર, સતત કરંટ રેટિંગ ઘટીને 14.0A થાય છે. મર્યાદિત પરિબળ પિત્તળ પિન અથવા સ્ક્રુ ક્લેમ્પ નથી - તે વાયર-ટુ-પિન ઇન્ટરફેસ પર ઉત્પન્ન થતી ગરમી છે, જેનો અમારા ઉત્પાદન પરીક્ષણમાં પ્રતિ ધ્રુવ 2.0-3.5 mOhm નો માપેલ સંપર્ક પ્રતિકાર છે. 16A પર, દરેક ધ્રુવ આશરે 0.45 W વિસર્જન કરે છે. 16A પર સંપૂર્ણપણે લોડ થયેલા 12-પોલ બ્લોકમાં, કુલ થર્મલ ડિસીપેશન 5.4 W છે જે PCB પર 60 x 10 mm વિસ્તારમાં કેન્દ્રિત છે. પર્યાપ્ત કોપર પ્લેન હીટ સિંકિંગ વિના, ટર્મિનલ બ્લોક હેઠળ PCB તાપમાન એમ્બિયન્ટથી 25-35°C ઉપર વધી શકે છે.

ઉકેલ સીધો છે: PCB પર દરેક પોલ પર ઓછામાં ઓછા 50 mm² કોપર એરિયા સાથે થ્રુ-હોલ પેડ્સ જોડો., 35 µm અથવા વધુ ભારે કોપરનો ઉપયોગ કરીને. 50 mm² કોપર સાથે જોડાયેલા દરેક ધ્રુવ સાથેનો 12-પોલ બ્લોક 16A સતત લોડ પર PCB તાપમાનમાં માત્ર 12°C નો વધારો દર્શાવે છે, જ્યારે કોપર પ્લેન કનેક્શન વિના 30°C નો વધારો દર્શાવે છે.

એસેમ્બલી પછી હાઇ-પોટ ટેસ્ટિંગ: ઉત્પાદનમાં AC 2000V રેટિંગનો શું અર્થ થાય છે

301-5.0 ને અડીને આવેલા ધ્રુવો વચ્ચે 2000V પ્રતિ મિનિટ AC ના વિથસ્ટેન્ડિંગ વોલ્ટેજ સાથે સ્પષ્ટ કરવામાં આવ્યું છે. આ ફક્ત ટર્મિનલ બ્લોક પર એક પ્રકારનું પરીક્ષણ સ્થિતિ છે, એસેમ્બલ PCB પર નહીં. એકવાર બ્લોકને બોર્ડ પર વેવ સોલ્ડર કરવામાં આવે, પછી હાઇ-પોટ પરીક્ષણમાં PCB સામગ્રી (FR-4 સામાન્ય રીતે 40 kV/mm હેન્ડલ કરે છે, તેથી 1.6 mm 64 kV ડાઇલેક્ટ્રિક તાકાત પૂરી પાડે છે), સોલ્ડર સંયુક્ત પ્રોફાઇલ અને બોર્ડ સપાટી પર કોઈપણ ફ્લક્સ અવશેષનો સમાવેશ થવો જોઈએ. અમારા અનુભવમાં, 1,500V AC પર ઉત્પાદન હાઇ-પોટ પરીક્ષણમાં નિષ્ફળતાઓ લગભગ હંમેશા અડીને આવેલા પિન સોલ્ડર સાંધા વચ્ચે ફ્લક્સ અવશેષ બ્રિજિંગને કારણે થાય છે, ટર્મિનલ બ્લોક દ્વારા નહીં. અમે IPC J-STD-001 દીઠ 85°C પર ઓછામાં ઓછા 10¹¹ ઓહ્મના સપાટી ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર અને 85% સંબંધિત ભેજ સાથે નો-ક્લીન ફ્લક્સનો ઉલ્લેખ કરવાની ભલામણ કરીએ છીએ, અને હાઇ-પોટ પરીક્ષણ પહેલાં ઇન્ટર-પિન સપાટીઓનું દ્રશ્ય નિરીક્ષણ જરૂરી છે.

IEC 60601 મુજબ મેડિકલ પાવર સપ્લાય જેવા રિઇનફોર્સ્ડ ઇન્સ્યુલેશનની જરૂર હોય તેવા એપ્લિકેશનો માટે - જેમ કે 5.0 mm પિન પિચ અડીને આવેલા ધ્રુવો (સોલ્ડર જોઈન્ટ પર પિન એજથી પિન એજ) વચ્ચે 4.0 mm ક્રીપેજ અંતર પૂરું પાડે છે. IEC 60947-7-4 મુજબ પ્રદૂષણ ડિગ્રી 2 સાથે 250V વર્કિંગ વોલ્ટેજ માટે આ પર્યાપ્ત છે. 300V વર્કિંગ વોલ્ટેજ માટે, જરૂરી ક્રીપેજ 5.0 mm છે, જેનો અર્થ એ છે કે 10.0 mm પિચ પ્રાપ્ત કરવા માટે દરેક અન્ય પિનને ખાલી છોડી દેવો જોઈએ.

ઉત્પાદન નિરીક્ષણ અને QC પરીક્ષણો અમે દરેક બેચ પર કરીએ છીએ

301-5.0 ટર્મિનલ બ્લોક્સના દરેક ઉત્પાદન બેચને શિપમેન્ટ પહેલાં અમારી સુવિધા પર ચાર ફરજિયાત QC પરીક્ષણોમાંથી પસાર થવું પડે છે. પહેલું ટોર્ક પરીક્ષણ છે: અમે કેલિબ્રેટેડ ટોર્ક સ્ક્રુડ્રાઈવરનો ઉપયોગ કરીને ક્લેમ્પિંગ સ્ક્રુ પર 0.4 Nm લાગુ કરીએ છીએ અને તપાસીએ છીએ કે સ્ક્રુ બંધન વિના 360 ડિગ્રી સુધી મુક્તપણે ફરે છે. બીજું વાયર પુલ પરીક્ષણ છે: અમે 0.4 Nm પર 14 AWG વાયરને ક્લેમ્પ કરીએ છીએ અને 10 સેકન્ડ માટે 50 N પર ખેંચીએ છીએ - વાયર ખસેડવો જોઈએ નહીં. ત્રીજું 10,000 ટુકડાઓ દીઠ 5 નમૂનાઓ પર સોલ્ટ ફોગ પરીક્ષણ છે - IEC 60068-2-11 દીઠ 35°C પર 5% NaCl માં 48 કલાક, પિત્તળ પિન અથવા ટીન-પ્લેટેડ સ્ક્રુ પર કોઈ દૃશ્યમાન કાટ વિના. ચોથું ±0.01 mm ચોકસાઈ સાથે વિઝન માપન સિસ્ટમનો ઉપયોગ કરીને પિન અંતર, હાઉસિંગ પહોળાઈ અને ઊંચાઈ માટે IEC 60947-7-4 દીઠ પરિમાણીય નિરીક્ષણ છે.

2024 માં, અમે આ પ્રોટોકોલ દ્વારા 47 ઉત્પાદન બેચનું પરીક્ષણ કર્યું અને 3 બેચને નકારી કાઢ્યા: એક સિંગલ ઓટોમેટેડ એસેમ્બલી સ્ટેશન પર નોન-રીપીટેબલ ટોર્ક રીડિંગ માટે, એક PA66 પેલેટ્સના બેચ માટે જે ધુમ્મસ દર્શાવે છે જે સ્ટોરેજ દરમિયાન ભેજ શોષણ સૂચવે છે, અને એક ઘસાઈ ગયેલા સ્ટેમ્પિંગ ડાઇને કારણે પિનની ઊંચાઈમાં પરિમાણીય વિચલન માટે. આગામી ઉત્પાદન બેચ પહેલાં ત્રણેય સમસ્યાઓ સુધારવામાં આવી હતી.

ટોર્ક પરીક્ષણ અને કનેક્શન વિશ્વસનીયતા ડેટા

301-5.0 પરનો ક્લેમ્પિંગ સ્ક્રૂ ઝિંક-પ્લેટેડ ફિનિશ સાથે M2.6 સ્ટીલનો છે. અમારા ઉત્પાદન ટોર્ક પરીક્ષણમાં, અમે 0.4 Nm લાગુ કરીએ છીએ અને ત્રણ સ્થિતિઓ તપાસીએ છીએ: સ્ક્રૂ બંધન વિના 360 ડિગ્રી સુધી મુક્તપણે ફરે છે, ક્લેમ્પિંગ દબાણ વાયર પર ઓછામાં ઓછા 20 N સુધી પહોંચે છે, અને સ્ક્રુ હેડ સ્ટ્રિપ થતું નથી. 47 બેચમાંથી અમારા 2024 ના ડેટામાં 0.03 Nm ના પ્રમાણભૂત વિચલન સાથે 0.38 Nm નો સરેરાશ ઓપરેટિંગ ટોર્ક દર્શાવવામાં આવ્યો હતો. 0.4 Nm મર્યાદા પર કોઈ નમૂના નિષ્ફળ ગયા નથી.

દર મહિને 5,000 થી વધુ ટુકડાઓથી વધુના રિકરિંગ ઓર્ડર માટે, અમે દર મહિને 10 નમૂનાઓ પર થર્મલ સાયકલિંગ કરીએ છીએ: -40°C થી +110°C સુધી 500 ચક્ર. PA66 હાઉસિંગમાં 80 x 10⁻⁶ /°C નું CTE છે, જ્યારે બ્રાસ પિન માટે 17 x 10⁻⁶ /°C છે. -40°C પર વિભેદક વિસ્તરણ 0.05 mm ડિઝાઇન સહિષ્ણુતામાં 0.02 mm ગેપ બનાવે છે. આંતરરાષ્ટ્રીય ઇલેક્ટ્રોટેકનિકલ સલામતી ધોરણો દ્વારા જાળવવામાં આવે છે આઇઇસી. અમારા 2024 ના ડેટામાં 500 ચક્ર પછી સરેરાશ ક્લેમ્પ ફોર્સ ફેરફાર 6.2% હતો.

અમારા જુઓ સંપૂર્ણ ટર્મિનલ બ્લોક શ્રેણી અને કંપની પ્રોફાઇલ. દ્વારા જાળવવામાં આવતા સલામતી ધોરણો આઈઈસી.

ઇન્સ્યુલેશન રેઝિસ્ટન્સ અને ડાઇલેક્ટ્રિક ટેસ્ટિંગ ડેટા

IEC 60512-3-1 મુજબ અડીને આવેલા ધ્રુવો વચ્ચેના 301-5.0 ટર્મિનલ બ્લોકના ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકારનું પરીક્ષણ DC 500V પર કરવામાં આવે છે. 12 બેચમાં 1,200 નમૂનાઓના અમારા 2024 ના ઉત્પાદન પરીક્ષણમાં, લઘુત્તમ ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર 5,200 MOhm રેકોર્ડ કરવામાં આવ્યો હતો, જેની બેચ સરેરાશ 8,700 MOhm હતી. PA66 મટિરિયલ ડેટા 23°C અને 50% RH પર 10¹⁵ Ohm·cm ની વોલ્યુમ પ્રતિકારકતા દર્શાવે છે, પરંતુ એસેમ્બલ ટર્મિનલ બ્લોકમાં વાસ્તવિક ઇન્સ્યુલેશન પ્રતિકાર ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાંથી સપાટીના દૂષણ દ્વારા ઘટાડવામાં આવે છે. અમે ઓળખી કાઢ્યું કે ઇન્જેક્શન મોલ્ડિંગ ફ્લેશ - મોલ્ડની વિભાજન રેખા પર માઇક્રોસ્કોપિક PA66 મટિરિયલ પ્રોટ્રુઝન - નજીકના ધ્રુવો વચ્ચેના ક્રીપેજ અંતરને 4.0 mm ના ડિઝાઇન મૂલ્યથી 3.2 mm સુધી ઘટાડી શકે છે, સૌથી ખરાબ કિસ્સામાં. અમે એક મોલ્ડ મેન્ટેનન્સ પ્રોટોકોલ અમલમાં મૂક્યો જે દર 50,000 ચક્રમાં વિભાજન રેખાને પોલિશ કરે છે, જેણે ફ્લેશની ઊંચાઈ 0.08 મીમીથી ઘટાડીને 0.02 મીમીથી નીચે કરી દીધી છે.

IEC 60947-7-4 મુજબ AC 2000V પ્રતિ મિનિટ પર ડાઇલેક્ટ્રિક વિથસ્ટેન્ડિંગ વોલ્ટેજ પરીક્ષણ માટે કોઈ બ્રેકડાઉન અથવા ફ્લેશઓવરની જરૂર નથી. અમારા પરીક્ષણમાં, 301-5.0 રૂપરેખાંકનમાં અડીને આવેલા ધ્રુવો વચ્ચેનો બ્રેકડાઉન વોલ્ટેજ સામાન્ય રીતે AC 3,800-4,200V છે, જે રેટેડ વિથસ્ટેન્ડિંગ વોલ્ટેજ કરતાં લગભગ 2x સલામતી માર્જિન પૂરો પાડે છે. મર્યાદિત પરિબળ PA66 હાઉસિંગ નથી - જેની ડાઇલેક્ટ્રિક શક્તિ 25 kV/mm છે - પરંતુ PCB સપાટી સ્તર પર બે બ્રાસ પિન વચ્ચેનો ક્રીપેજ માર્ગ છે, જ્યાં સોલ્ડર ફીલેટ અસરકારક અંતર ઘટાડે છે.

જુઓ સંપૂર્ણ ટર્મિનલ બ્લોક શ્રેણી અને પ્રમાણપત્રોધોરણો આઈઈસી.

ઓટોમેટેડ PCB એસેમ્બલી સાથે સોલ્ડરિંગ સુસંગતતા

301-5.0 ટર્મિનલ બ્લોક વેવ સોલ્ડરિંગ માટે રચાયેલ છે પરંતુ તે સિલેક્ટિવ સોલ્ડરિંગ અને હેન્ડ સોલ્ડરિંગ સાથે પણ સુસંગત છે. 1.6 mm FR-4 બોર્ડ પર વેવ સોલ્ડરિંગ માટે, અમારા ભલામણ કરેલ પરિમાણો છે: 60-90 સેકન્ડ માટે 100-120°C પ્રીહિટ કરો, સોલ્ડર તાપમાન 255-260°C, રહેવાનો સમય 3-5 સેકન્ડ. એક જ નોઝલ સાથે પસંદગીયુક્ત સોલ્ડરિંગ માટે, ભલામણ કરેલ રહેવાનો સમય પ્રતિ પિન 6-8 સેકન્ડ સુધી વધે છે જેથી પૂરતા સોલ્ડર ભરણની ખાતરી થાય. PA66 હાઉસિંગ પ્રતિ પિન 10 સેકન્ડ સુધી 260°C સુધી ટકી શકે છે, જે બધી પ્રમાણભૂત સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાઓ માટે પૂરતું છે. હેન્ડ સોલ્ડરિંગ માટે, 2.0 mm ટિપ સાથે 350-380°C આયર્નનો ઉપયોગ કરો, સંપર્ક સમય પ્રતિ પિન 3 સેકન્ડ સુધી મર્યાદિત કરો, અને હાઉસિંગમાં ગરમીના સંચયને રોકવા માટે પિન વચ્ચે 10 સેકન્ડ ઠંડુ થવા દો. દર વર્ષે 10,000 યુનિટથી વધુના ઉચ્ચ-વોલ્યુમ એપ્લિકેશનો માટે, અમે 301-5.0 ટર્મિનલ બ્લોક માટે ટેપ-એન્ડ-રીલ પેકેજિંગની ભલામણ કરીએ છીએ, જે વેવ સોલ્ડરિંગ પહેલાં PCB પર સ્વચાલિત પ્લેસમેન્ટની મંજૂરી આપે છે. અમારા ટેપ-એન્ડ-રીલ ફોર્મેટમાં બ્લોક્સ વચ્ચે 12.7 મીમી પિચ સાથે પ્રતિ રીલ 500 ટુકડાઓ હોય છે. પ્લેસમેન્ટ મશીન વેક્યુમ નોઝલનો ઉપયોગ કરીને હાઉસિંગ બોડી દ્વારા દરેક બ્લોકને પસંદ કરે છે, તેને PCB પર મૂકે છે, અને સોલ્ડર પેસ્ટમાં પિનનું રીટેન્શન ફોર્સ વેવ સોલ્ડરિંગ સ્ટેશન પર પરિવહન દરમિયાન બ્લોકને સ્થાને રાખે છે. ભલામણ કરેલ પિક-એન્ડ-પ્લેસ ફોર્સ 5-8 N છે, જે પિનને વાળ્યા વિના પેસ્ટ દ્વારા ધકેલવા માટે પૂરતું છે.

સામગ્રીની પસંદગી અને જ્વલનશીલતા રેટિંગ પાલન

301-5.0 નું હાઉસિંગ PA66 (નાયલોન 66) માંથી ઇન્જેક્શન-મોલ્ડેડ છે જેની UL94 V-0 જ્વલનશીલતા રેટિંગ 0.8 mm જાડાઈ પર છે. V-0 રેટિંગ માટે જરૂરી છે કે દરેક નમૂના બર્નર દૂર કર્યા પછી 10 સેકન્ડની અંદર ઓલવાઈ જાય, કોઈ બર્નિંગ ટીપાંની મંજૂરી ન હોય. 10 ઉત્પાદન લોટમાંથી 100 નમૂનાઓના અમારા આંતરિક પરીક્ષણમાં, સરેરાશ બુઝાવવાનો સમય 3.2 સેકન્ડ હતો જેમાં મહત્તમ 7 સેકન્ડનો સમય હતો. PA66 સામગ્રી IEC 60112 દીઠ 600V નો તુલનાત્મક ટ્રેકિંગ ઇન્ડેક્સ (CTI) પણ પ્રદાન કરે છે, જેનો અર્થ એ છે કે હાઉસિંગ સપાટી વાહક કાર્બન પાથ બનાવ્યા વિના 600V ટ્રેકિંગ વોલ્ટેજનો સામનો કરી શકે છે. CTI રેટિંગ ઉચ્ચ-ભેજવાળા વાતાવરણમાં પાવર ડિસ્ટ્રિબ્યુશન બોર્ડ એપ્લિકેશનો માટે મહત્વપૂર્ણ છે જ્યાં સપાટીનું ઘનીકરણ નજીકના ટર્મિનલ ધ્રુવો વચ્ચે લિકેજ પાથ બનાવી શકે છે. અમારી આવનારી PA66 સામગ્રી લાયકાતમાં બેચ દીઠ ત્રણ નમૂનાઓ પર CTI પરીક્ષણનો સમાવેશ થાય છે, જેમાં ઓછામાં ઓછી 575V ની સ્પષ્ટીકરણ મર્યાદા છે. 2024 માં, એક બેચ 560V પર નિષ્ફળ ગયો અને સપ્લાયરને પરત કરવામાં આવ્યો.

301-5.0 ટર્મિનલ બ્લોક પ્રતિ બ્લોક 2 થી 12 પોલ કન્ફિગરેશનમાં ઉપલબ્ધ છે. કુલ પોલ કાઉન્ટને ધ્યાનમાં લીધા વિના દરેક પોલ સમાન 16A 300V ઇલેક્ટ્રિકલ રેટિંગ જાળવી રાખે છે. મોટા પોલ કાઉન્ટ કનેક્શન બનાવવા માટે મલ્ટીપોલ બ્લોક્સને PCB પર બાજુ-બાજુ માઉન્ટ કરી શકાય છે, અને 5.0 mm પિચ પ્રમાણભૂત PCB લેઆઉટ ગ્રીડ સાથે સુસંગતતા સુનિશ્ચિત કરે છે. 12 થી વધુ પોલની જરૂર હોય તેવા પાવર ડિસ્ટ્રિબ્યુશન બોર્ડ માટે, અમે નજીકના બ્લોક હાઉસિંગ વચ્ચે 2.0 mm ન્યૂનતમ ક્લિયરન્સ સાથે બહુવિધ બ્લોક્સનો ઉપયોગ કરવાની ભલામણ કરીએ છીએ.

વારંવાર પૂછાતા પ્રશ્નો